信(xìn)息標題:微弧冷(lěng)焊(hàn)在電極與金屬母材間瞬時(shí)高(gāo)頻釋放能形成空氣電離通道
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三鼎公司動態:
據悉(xī),微弧冷焊在(zài)電極與金屬母(mǔ)材間瞬時高頻釋放能形成空氣電離通道,使(shǐ)高(gāo)合金電極與母材表麵產生瞬間微區(qū)高溫(wēn)、高壓的物理化(huà)學冶金過程,同時在(zài)微電場作用下,微區內離子態的電極材(cái)料溶滲、擴散到母材基體(tǐ),形成冶金結合。由於堆(duī)焊過程是在瞬間的(de)高溫—冷卻(què)中進行的,在狹窄的堆焊過度區會得到超細奧氏體組織。
另外,堆焊在微區內快速進行,對母材的熱輸入量(liàng)極低,焊層的殘餘應力小(xiǎo)至可忽(hū)略不計。綜上所(suǒ)述,微弧冷(lěng)焊工藝有別於一般焊接、噴塗或(huò)元素滲(shèn)入等工藝,簡單(dān)地講,是介於它們中間的工藝,是間有一般焊接等工藝的一些特點,又有熱輸入量小、焊層與母材冶金結合等獨特優點的工藝。由堆焊層截麵金相照片可知,堆焊層無氣孔、氧化物夾渣、裂紋(wén)等(děng)焊(hàn)接缺陷;堆焊層與母材過渡層(céng)的晶(jīng)粒細小,無長大傾(qīng)向。經堆焊層(céng) Ni、Cr 元素(sù)的能譜分析(xī),微弧堆焊(hàn)的熱影(yǐng)響(xiǎng)區厚度僅(jǐn)為 10 μ m 。不僅證明微弧堆焊可得到與母材良好冶金結合的堆焊層,還顯示堆焊熱影響區極窄,焊接殘餘應力可忽(hū)略不計。
經顯微硬度測定,可知(zhī)堆焊層、模塊組合繼電器熱影響(xiǎng)區的平均硬度與基體硬度極其接近。該工藝可(kě)堆(duī)焊金屬(shǔ)、合(hé)金,材料選擇範圍大,堆焊工藝過程簡單,熱輸入量低(修複中的基本溫度保持(chí)在20-60 ℃ 以內),基體不變形,不咬(yǎo)邊;設備移動方便,是現場修(xiū)複(fù)汽輪機、發電(diàn)機轉子軸頸拉傷及磨損溝槽的(de)首選方法。